1/ iPhone 13/13Pro 全新色調:松嶺綠色 Alpine Green

近兩年,綠色可謂以不同姿態捲席時裝界,而繼去年 Apple 春季發佈會為iPhone 12帶來全新紫色,令一眾女生紛紛為此換手機後,今次特別為去年推出的 iPhone 13及13 Pro 都帶來全新松嶺綠色 (Alpine Green)!相較iPhone 11 Pro的午夜綠色更為鮮豔,價格則與iPhone 13系列的手機相同,將於 3 月 11 日起接受預訂, 3 月 18 日開始發售。

Apple iPhone 13 - Alpine Green

Apple iPhone 13 - Alpine Green

Apple iPhone 13 Pro lineup

Apple iPhone 13 Pro lineup

Apple iPhone 13 lineup

Apple iPhone 13 lineup

2/ 全新 iPhone SE 性價比高

iPhone SE 系列一向相宜價格為希望嘗試 Apple 產品的受眾提供優質選擇,繼2020年相隔近兩年的時間,Apple推出全新iPhone SE系列!沿用iPhone系列經典設計,顏色上分別有 (PRODUCT)RED、星光色和午夜暗色,4.7吋熒幕與機背均採用最堅固耐用的玻璃物料,與 iPhone 13 Pro 及 iPhone 13 的機背相同。

Apple iPhone SE

Apple iPhone SE

性能方面,全新iPhone SE系列更配備強勁的 A15 仿生晶片配載 iOS 15系統,沿用Touch ID 並融入5G 技術、更持久的電池使用時間,以及具備智慧型 HDR 4、「攝影風格」及「深度融合」等先進功能的全新相機系統等。全新iPhone SE系列將於 3 月 11 日起接受預訂,並於 3 月 18 日開始發售,售價由 HK$3,699 起,確實是性價比之選,亦適合希望擁有兩部手機來區分工作及私人時間的大家。

3/ 全新 iPad Air 配備M1晶片 加入迷人紫色

非常適合用來處理創意項目及文書處理的 iPad Air 系列,一向受到不同年齡層的喜愛。全新iPad Air擁有10.9 吋 Liquid Retina 顯示器,以及太空灰、星光色、粉紅色、紫色及藍色五款外觀;更配備 M1 晶片,方便大家對剪輯多個 4K 影片、挑戰對圖像處理要求高的遊戲、處理3D圖像設計房間、擴增實境 (AR) 效果等的要求;還有支援「人物置中」的全新超廣角前置鏡頭,帶來更自然的視像會議體驗,以及橫向立體聲揚聲器,營造更廣闊的立體聲效果。

Apple iPad Air

Apple iPad Air

同時擁有Mac 的大家就不要錯過下週將發佈的 iPadOS 15.4 和 macOS 12.3版本,會讓大家透過「通用控制」使用相同的滑鼠和鍵盤,就能在 Mac 與 iPad 之間流暢地工作。全新 iPad Air 分別為64GB及256GB,售價由 HK$4,799 起,將於 3 月 11 日起接受訂購,3 月 18 日開始發售。

4/ Mac Studio & Studio Display :配備 M1 Max 及 全新 M1 Ultra 晶片

Apple 桌面電腦一向以超班功能不斷帶來超越,最新Mac Studio 桌面電腦配備 M1 Max 及全新 M1 Ultra 晶片,從介面到處理器都帶來升級。由全新 M1 Ultra 驅動的 Mac Studio,如果與現有配備 10 核心處理器、最快 27 吋的 iMac 相比,CPU 速度提升最高可達 3.8 倍,絕對最適合對畫質有極高要求、需要用到圖像、影片甚至3D軟件的用家。

而適用於各種 Mac 型號 的27 吋 Studio Display 採用5K Retina 顯示器,輸出超過 1,470 萬像素、600 尼特亮度、P3 寬廣色域及支援超過 10 億種顏色;還有 nano-texture 玻璃可供選配,可讓眩光減至最低。加上A13 仿生晶片驅動1,200 萬像素超廣角相機、「人物置中」功能、六揚聲器音響系統、更支援「空間音訊」效果,多方面為的大家提升工作效率,尤其 work from home 得多更值得入手。Mac Studio 及 Studio Display 已經開始接受訂購,於 3 月 18 日起出貨。Mac Studio 售價由 HK$15,999 起;Studio Display 售價由 HK$12,299 起。

5/ M1 Ultra 個人電腦晶片 發掘無限可能

剛才提及的 M1 Ultra 晶片可謂今次發佈會的亮眼重點之一。在推出M1、M1 Pro、M1 Max 後,今年帶來另一突破M1 Ultra,使用 Apple 創新的UltraFusion 封裝架構將兩顆 M1 Max 晶片的晶粒連結起來,由 1,140 億個電晶體組成,支援多達 128GB 的高速統一記憶體;還配備功能強勁的 20 核心 CPU,能夠以單一晶片運行、被軟件識別,開發者無需重寫代碼,發揮晶片的效能,亦為影像、3D 動畫等需求配備流暢的效能及表現。